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圖書館 網管人員 - 教師研習 | 2026-05-22 | 點閱數: 43
主旨: 有關本校辦理 114 學年度教師產業研習「半導體封裝測試與設備實務應用」培訓課程,請轉知貴校工程專業領域之教師報名參加,活動資訊詳如說明,請查照。
說明:
一、 旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課,課授封裝與測試的專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用先規劃學員如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及 QFN 自動化封裝設備。爾後再訓練學員如何設置功率 IC 測試系統、檢修電路、測試程式開發及使用晶圓針測機,讓學員充分了解 IC 元件封裝到測試等一系列核心專業職能與實務應用,檢附研習課程之活動簡章(附件 1)及活動海報(附件 2)。
二、 研習相關資訊:
(一) 本研習課程第二梯次研習時段:
第二梯次: 115 年 7 月 13 日(星期一)至 115 年 7 月 24 日(星期五),共 10 天,上午 8 時 30 分至下午 4 時 30 分。
(二) 研習地點:本校電子工程系館-210 教室、半導體技術中心。
(三) 參加培訓人數 30 人(名額有限滿額為止)。
三、 報名方式:
(一) 報名時間:即日起至 115 年 1 月 14 日止。
(二) 報名網址: https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9
四、 報名洽詢:本校半導體技術中心辦公室郭人榮助理,電話:(03)559-3142 分機 3163 、 3270 。